지오스

트랜시버 생산량 : 연간 약 1,200,000 개 가능

광모듈 생산량 : 연간 약 600,000 개 가능

★연간 생산량은 빠르게 확장이 가능합니다

한중간의 전략적 제휴를 통한 광모듈 패키징의 시너지 극대화

주식회사 지오스 테크놀러지는 한국에 컨트롤타워 및 연구소와 생산기지를 갖추고 있습니다, 또한 중국에 협력사들을 통한 대량 생산기지들을 확보함으로써, 효율적이고 경쟁력 있는 제품의 생산 및 공급이 가능합니다. 한국과 중국의 박사급 인재들과 긴밀한 협업을 통하여 기술적 한계를 끌어올리고, 중국 외의 국가에도 생산기지들을 확충하여 보다 더 안정적인 글로벌 공급망을 구축하고 있습니다.

한국 광주광역시 한국광기술원
주식회사 지오스 테크놀러지 본사, 연구개발, 생산 관리, 품질 관리
중국 우한
협력사 제1생산기지
북미 캘리포니아
연구 개발, 마케팅 전진기지
한국 분당 사무실
주식회사 지오스 테크놀러지 지사, 테스트, 영업, 마케팅
중국 마안산
협력사 제2생산기지
말레이시아
제3생산기지 예정지

광융합 패키징 & 테스트 (OSAT) 전문기업

주식회사 지오스 테크놀러지의 COC 생산 설비

주식회사 지오스 테크놀러지는 최신의 자동 COC 프로세스 장비들을 활용하여 고품질의 안정적이고 신뢰성 높은 제품들을 만들어내고 있습니다

COC TEST SYSTEM - STELIGHT CT6201
AMICRA AFC PLUS
SZLQ HP DEB3000
AUTOMATIC DIE BONDER - KOSEM KD300A

주식회사 지오스 테크놀러지의 다이본딩 설비

주식회사 지오스 테크놀러지의 다이 본더 및 와이어 본더는 최대 0.5um의 초고정밀 접합 정확도를 지원합니다.

AUTOMATIC EPOXY DIE BONDER - REB DB560
AUTO DIE BONDER - ASM AD862M
AUTOMATIC SOLDER - QUICK ET9484E

주식회사 지오스 테크놀러지의 와이어본딩 설비

주식회사 지오스 테크놀러지의 다이 본더 및 와이어 본더는 최대 0.5um의 초고정밀 접합 정확도를 지원합니다.

MANUAL WIRE BONDER - WEST BOND 7KE
AUTO DIE BONDER - ASM AD862M
AUTOMATIC WEDGE BONDER - HESSE BJ820

주식회사 지오스 테크놀러지의 얼라인 & 웰딩 설비

주식회사 지오스 테크놀러지는 최신의 자동 OSA 프로세스 장비들을 활용하여 고품질의 안정적이고 신뢰성 높은 제품들을 만들어내고 있습니다

AUTO LENS ALIGNMENT SYSTEM
LASER WELDER LASERX LP2000A
LASER WELDER - ADST YS1100
AUTOMATIC SEAM SEALER - MIYACHI AF8500

주식회사 지오스 테크놀러지의 TEST 설비

주식회사 지오스 테크놀러지는 제품 수명 주기 전반에 걸쳐, 규격 이상의 품질이 보장될 수 있도록 다양한 테스트 장비를 보유/운영중입니다

BOND TESTER NORDSON DAGE4000
CAS TEST SYSTEM
OSA DC&RF TEST SYSTEM
THERMAL CYCLING CHAMBER

주식회사 지오스 테크놀러지의 신뢰성 관련 설비

주식회사 지오스 테크놀러지는 제품 수명 주기 전반에 걸쳐, 규격 이상의 품질이 보장될 수 있도록 다양한 테스트 장비를 보유/운영중입니다

COC BURN-IN OVEN STELIGHT BI6201
HTOL - HIGH TEMP OPERATING LIFE
UBDH - UNBIASED DAMP HEAT
TC - TEMPERATURE CYCLING
LTS - LOW TEMPERATURE STORAGE

주식회사 지오스 테크놀러지는 지속적인 R&D를 통한 최신 기술의 개발/접목, 신뢰성과 안정성, 고효율/고품질의 제품 개발, 고객사의 요구 스팩과 일정 준수를 위하여 최선의 노력을 경주하고 있습니다. 필요한 부분이 있으신가요? 언제든지 편하게 문의 주십시오. 고객사의 입장에서 최대한 긍적적으로 검토/답변을 드리겠습니다.

지오스

생산능력