지오스

주식회사 지오스 테크놀러지는 끊임없는 연구 개발로 글로벌 광통신 개발분야를 선도하고 있습니다. 주식회사 지오스 테크놀러지는 오랜 경험과 노하우가 집약된 Probe Card, Load Board 및 기타 필요한 Accessory들을 고객의 요구사항에 맞추어 디자인 설계 및 공급하고 있습니다. 주식회사 지오스 테크놀러지는 대량 생산을 위한 다양한 종류의 패키지를 제공하며 양산용 패키지로 MPW 및 Engineering Sample 조립 서비스를 제공합니다. 주식회사 지오스 테크놀러지의 오픈 캐비티 패키지는 SOP, QFN, QFP 등 다양한 종류의 Open Cavity Package 조립 서비스를 제공, 패키지 샘플 조립 시간을 획기적으로 줄여 설계 검증 기간을 단축할 수 있습니다. 또한 MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC 및 EIA 규격에 따라 제품의 요구 환경에 대한 예상/실제 기술 사양을 기반으로 다양한 신뢰성 테스트 서비스도 함께 제공하고 있습니다.

주식회사 지오스 테크놀로지는 광패키징 (OSAT) 전문 기업으로 독보적인 TO타입, COB, COC, 경쟁사 대비 높은 집적도의 SIP 패키징 기술을 갖추고 있습니다. 400G급 고사양 QSFP 트랜시버의 OSA, 100G - PAM4 Cooled ER1 TOSA, 4x25G LWDM SOA-PIN ROSA 까지 최신 기술력이 집약된 고기능 제품들의 패키징이 가능합니다.

• 박사급 글로벌 탑티어 인재 협력

• 고집적도 디자인 설계 경험 풍부

• 열전소자 방열 기술

• 공기유동 방열 기술

• TO-CAN 모듈 패키징

• XMD 모듈 패키징

• CoB 패키징

• CoC 패키징

• SoC 패키징

• CPO 패키징

• 광통신 패키징

  • 광송수신 모듈 패키징

  • 광전송제품 (패시브) 패키징

• 광융합 센서 패키징

  • 라이다 센서 패키징

  • 적외선 센서 패키징

  • 수소 광융합 패키징

• 산업용 광융합 모듈 패키징

  • 고출력 레이저 패키징

  • UV 패키징(글로벌 배선 적용을 위한 패턴성/경화성 최적화)

고객사의 요구사항들을 주식회사 지오스 테크놀러지의 오랜 경험과 노하우로 입체적으로 비교분석하여 최적의 솔루션으로 디자인 설계합니다. 소량 다품종 생산에 유리한 한국의 공장과, 대량생산이 가능한 중국 현지의 협력사들을 갖추고 있으며 최고품질의 결과물을 제공할 것을 약속드립니다.

• 400G급 고사양 QSFP 트랜시버의 OSA

• 100G - PAM4 Cooled ER1 TOSA

• 4x25G LWDM SOA-PIN ROSA

• 25GPBS DUPLEX TOSA

• 25GPBS DUPLEX ROSA

• 25GPBS BD BOSA

• 25GPBS MWDM

• 25GPBS LWDM

• 25GPBS DWDM

주식회사 지오스 테크놀러지는 DML 및 EML COC 테스트 및 고온 에이징의 지원하여 다양한 환경에서의 제품 신뢰성 및 안정성을 보증합니다. 또한 테스트 완료된 양품에 대한 Lead Ball Scan, Tape and Reel, Bake & Dry Pack Service를 제공하고 있으며 Finished Good Store 보관 및 고객이 요구하는 장소로 출하를 대행하는 Logistics Service를 제공합니다.

• UV/IR LED 테스트

• Laser Diode 테스트

• Photo Diode 테스트

• CoC 칩 테스트

• MEMS Sensor 테스트

• 전기적 특성 테스트

• RF 특성 테스트

• 고온에이징테스트

• 온도 신뢰성 테스트

• 기계적 신뢰성 테스트

Component Level Reliability Test

• ◎High Temperature Operating Life test (HTOL)：MCC HPB-5C/ LC2/ LC1/KYEC HP-600/KYE 680/SSE B1120M

• ◎High Temperature Storage test (HTST)：ESPEC PV-231M

• ◎Low Temperature Storage test (LTST)：ESPEC :SML-2/PSL-2KP

• ◎Temperature & Humidity Storage test (THST)：ESPEC :SML-2/PSL-2KP

• ◎Temperature & Humidity with bias test (THB)：ESPEC :SML-2/PSL-2KP

• ◎Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)：ESPEC TM/EHS-221MD

• ◎Highly Accelerated Temperature & Humidity Stress test (HAST)：ESPEC TPV-432ZM/EHS-221MD

• ◎Temperature Cycling test (TCT)：ESPEC TCC-150/EGNX28/EGNZ28

• ◎Thermal Shock test (TST)：ESPEC TSA-71H (air to air)

• ◎Thermal Shock test (TST)：ESPEC TSB-51 (liquid to liquid)

• ◎Bias Life test (BLT)：ESPEC PV-231M

• ◎Reflow Test： TANGTECK SMD-10-M16HAO

Board Level & System Level Reliability Test

• ◎Board Level Drop Test : Lansmont P30

• ◎Board Level Temperature cycle Test : ESPEC TCC 150, ESPEC AMR

• ◎Board Level Monotonic Bend Test : Instron 5967

• ◎Board Level Cyclic Bend Test : Instron 5967

• ◎Strain Measurement : Kyowa PCD400A

• ◎Surface Mounting Technology：Printer (Hitachi) / SPI (TR7007M SII Plus) / Mounter (JUKI) / Reflow( SONIC)

• ◎Vibration Test：IMV i240/SA3M