지오스

주식회사 지오스 테크놀러지는 광반도체 기반의 융합 패키징 & 테스트 서비스 공급업체입니다.
주식회사 지오스 테크놀러지는 설립이래 많은 관계사들과 함께 광융합 패키징 및 테스트 관련 비즈니스를 지속적으로
진행해 왔으며, 글로벌 합작을 통해 글로벌 탑티어들과 견줄 수 있는 기술력과 대량생산에 적합한
시스템 및 제조 시설을 갖추었습니다. 주식회사 지오스 테크놀러지는 시장을 선도하는 기술력,
그리고 안정적이고 신뢰성 있는 제품 양산으로 고객사의 만족을 극대화하기 위하여 각고의 노력을 기울이고 있습니다.
주식회사 지오스 테크놀러지는 지금까지 이룬 성과에 자부심을 가지고,
광융합 패키징 기술의 리더이자 더욱 더 신뢰할 수 있는 비즈니스 파트너가 될 수 있도록
최선의 노력을 경주하겠습니다.
감사합니다.

Hello and nice to meet you.
XIOS Technology Inc. is a specialized company in high-quality convergent optical packaging and testing services (OSAT). Since its establishment, XIOS Technology Inc. has continuously engaged in business related to convergent optical packaging with various partner companies. Based on the accumulated expertise, we have developed technological capabilities and systems suitable for mass production that can rival global top-tier companies. XIOS Technology Inc. is dedicated to maximizing customer satisfaction through market-leading technological prowess and the production of stable and reliable products. We take great pride in our achievements thus far and strive to become the leader in convergent optical packaging technology, aiming to be an even more trusted business partner. CEO, XIOS Technology Inc., Ryan Park.

주식회사 지오스 테크놀러지는 전문적인 광융합 패키징 회사로, 고객사의 니즈에 능동적이고 적극적으로 응대하고 있습니다. 글로벌 탑티어급의 박사급들의 정교한 디자인 설계를 통하여 혁신적이고 효율적인 열배출 방식을 채택하고 있으며, 지오스의 최신 다이 본더 및 와이어 본더는 최대 0.5um의 초고정밀 접합 정확도를 지원하여 보다 고밀도 집적의 패키징을 가능케 합니다. 또한 DML 및 EML COC 테스트 및 고온 에이징의 지원하여 다양한 환경에서의 제품 신뢰성 및 안정성을 보증합니다.

As a professional convergent optical packaging company, XIOS Technology Inc. proactively and
responsively meets the needs of our clients.
Our meticulous design engineering, led by top-tier global Ph.D. experts, adopts innovative and efficient heat dissipation methods. With our state-of-the-art die bonders and wire bonders, we support ultra-precise assembly accuracy of up to 0.5um, enabling highly dense integration in packaging. Additionally, we provide DML and EML COC testing, along with support for high-temperature aging, ensuring product reliability and stability in diverse environments.

주식회사 지오스 테크놀러지는 세마이트 인스트루먼츠의 한국 총판을 담당하고 있습니다. 세마이트 인스트루먼츠는 고속 통신 테스트, 광 칩 테스트, 반도체 테스트 장비 제조 전문 회사로 세계 탑티어급의 회사들에게 고성능 테스트 전문 장비들을 납품하고 있습니다. 정교하고 안정적인 테스트로 세계적으로 각광받고 있는 세마이트 인스트루먼츠의 전문 장비들을 주식회사 지오스 테크놀러지를 통하여 시연도 해보시고, 편안하게 만나보세요.

주식회사 지오스 테크놀러지는 To-CAN, XMD 타입의 모듈뿐만 아니라 CoC, CoB, 경쟁사 대비 높은 집적도의 SIP 패키징 기술을 갖추고 있으며 이외에도 400G급 고사양 QSFP 트랜시버의 OSA, 100G - PAM4 Cooled ER1 TOSA, 4x25G LWDM SOA-PIN ROSA 까지 최신 기술력이 집약된 고기능 제품의 포토폴리오를 갖추고 있습니다.

XIOS Technology Inc. provides high-specification, high-quality OSA through passionate endeavors
XIOS Technology Inc., as a leading-edge company, possesses exceptional SIP packaging technology with higher integration compared to competitors,
including unique TO type, COB, COC. In addition, our portfolio encompasses cutting-edge, high-performance products such as 400G-class high-spec
QSFP transceivers OSA, 100G - PAM4 Cooled ER1 TOSA, and 4x25G LWDM SOA-PIN ROSA
XIOS Technology Inc. offers various solutions in the era of hyperconnectivity.

주식회사 지오스 테크놀러지는 한국에 컨트롤타워, 중국에 협력사들을 통한 생산기지들을 둠으로써, 효율적이고 경쟁력 있는 제품의 생산 및 공급이 가능합니다. 한국과 중국의 글로벌 탑티어급의 인재들과 긴밀한 협업을 통하여 기술적 한계를 끌어올리고, 중국 외의 국가에도 생산기지들을 확충하여 보다 더 안정적인 글로벌 공급망을 구축하고 있습니다.

Maximizing synergy through Korean-Chinese cooperation : XIOS Technology Inc., by establishing production bases in South Korea, including a control tower, and collaborating with partner companies in China, enables efficient and competitive production and supply of products. Through close collaboration with top-tier global talents from Korea and China, we elevate technological limits. Furthermore, we are expanding production bases beyond China to other countries, establishing a more stable global supply chain.